半导体日本(半导体日本公司)

豆豆手机新闻网 2024-03-27 09:43:08

日本半导体出口管制今日生效，这对中国有何影响？

日本《朝日新闻》7月22日报道称，日本政府将从23日起对先进半导体制造所需的23个品类的半导体设备追加出口管制。“此举旨在防止中国生产先进半导体，也是对美国收紧对华限制的响应。”接受《环球时报》采访的专家认为，日本的管制是典型的“损人不利己”。

咱先来说说这个背景哈。

今年3月31号，日本修改了《外汇外贸法》，对相应的，也就是说23类的半导体相关的一些产品，特别是制造设备出口进行限制。当然这个限制不是对所有国家，它排除42个友好国家，其他国家可能需要审批，当然这当中包括中国，我们通常认为这主要针对的是中国，原因非常简单，就是中国现在对日本也好，对美国也好，对其他发达国家造成某种他们说的威胁或者说竞争。

总之，去年10月美国出台限制半导体的措施之后，那也要求日本以及其他具有先进技术的国家对中国进行限制，尽管日本这次政策不完全，或者是不仅仅限于中国，但明显针对中国的意味更强。其实他对其他一些西方国家认为不太友好的国家其实早就有限制，但对中国的限制属于竞争关系，或者说也带有意识形态和其他色彩，比如说他们担心某些先进设备会流入到军事制造上。

这件事的影响其实是双方面的。

日本跟随美国打压中国半导体禁令正式生效，中国一方面迎来艰巨挑战，但另一方面决定性的胜利也开始酝酿。日本的管制举动被普遍认为是典型的损人不利己。虽然日本试图通过这种方式阻止中国的半导体产业发展，但同时也损害了日本自身半导体行业的发展。

首先，中国是全球最大的半导体消费市场之一，限制对中国的半导体出口将使日本失去在中国市场的一部分份额。中国的半导体需求不断增长，如果日本不能满足这一需求，中国将转向其他供应国家，可能导致日本在市场上的地位下降。

其次，日本的半导体行业依赖于对华出口，限制出口可能导致日本企业的销售额下降，进而影响其盈利能力。特别是一些生产半导体制造设备的大企业，如东京电子、尼康日历等在中国的销售额占据较大比例，限制出口将直接影响他们的业绩。

另外，日本对半导体制造设备的出口限制超出了正常范围，不仅影响了中国工厂，也冲击了日本企业的先进产品制造设备产量。可能对人工智能产品和手机等大众产品的制造带来影响，而且，日本的一些半导体设备供应商和制造商如果减少或。中国市场就可能将影响到供应链的稳定性，一旦供应链受到影响，可能导致产能的下降和生产成本的上升，进而影响全球半导体产业的发展。

我国的应对对策也来了。

尽管日本的管制可能给中国带来一定麻烦，尤其是在短期内对中国的半导体产业创新和提升竞争力阻碍较大，但中国也并非没有应对之策，比如针对性的限制重要金属、镓和锗两种半导体制造业关键原材料的出口。当然，最好的回应方式就是加大自身发展的力度，将自身的半导体产业提升到先进水平，而中国有着充足的条件。

首先，中国是全球最大的半导体消费市场，拥有庞大的消费基础，加上中国的经济持续增长和技术普及，推动了对半导体产品的需求不断增加，为国内半导体产业提供了广阔的市场空间。

其次，中国政府一直将半导体产业视为国家战略，并采取了一系列政策来支持该产业的发展，政府出台了多项税收优惠、财政资金支持和研发补助政策。鼓励企业增加投入，提高技术创新能力。而且中国的半导体产业链逐渐完善，从芯片设计制造到封装测试已经涵盖了多个环节。在制造工艺、设备和材料等方面，中国的一些企业已经具备了一定的自主研发和生产能力。

最重要的是，中国拥有大量高素质的工程技术人才和研发人员，这位半导体产业的自主发展提供了强大的人力资源支持。同时，一些优秀的海外留学人才也纷纷回国投身于半导体领域。所以在美国和盟友的打压下，中国半导体产业反而有了更强烈的发展要求，也有实现这种发展的条件，决定性的胜利应该就在不遥远的未来。

如何看待日本将斥资 3500 亿日元开展下一代半导体开发研究合作？

日本计划预算3500亿日元（约171.5亿元人民币或23.8亿美元）与美国开展下一代半导体开发研究合作。这一决定可能会对全球半导体市场产生重大影响。

首先，这是日本在半导体技术领域的重要投资，显示出日本对于提升自身半导体技术的决心。日本在全球半导体产业链中占据重要地位，但在高端芯片制造方面，尤其是EUV光刻机等关键技术领域，日本一直依赖于进口。通过与美国的合作，日本有望提升自身的半导体技术，减少对外部技术的依赖。

其次，这也可能会对全球半导体供应链产生影响。日本是全球重要的半导体材料供应国，与美国的合作可能会推动双方在半导体材料研发和生产方面的合作，从而改变全球半导体材料的供应格局。

然而，这一决定也可能带来一些挑战。例如，日本的这一投资可能会加大全球半导体市场的竞争压力，影响到其他国家和地区的半导体产业。此外，美国和日本在半导体技术和产业政策方面的差异可能会带来一些合作难题。

总的来说，日本计划与美国开展下一代半导体开发研究合作，这是一个具有深远影响的决定。这不仅关乎日本自身的半导体产业发展，也影响着全球半导体市场的格局。如何看待这一决定，需要从多个角度进行考虑。

日本半导体有多强

日本半导体被废了。

现在说起半导体最强的国家和地区，大家总是先提美国，然后再提中国台湾，再提韩国，欧盟、中国大陆等地，至于日本似乎已经被大家遗忘了。

到现在，日本在半导体领域，其实还是非常厉害的，卡着全球众多芯片厂商的喉咙，日本卡的主要是原材料，设备这一块。相对地被大家最熟悉的，应该就是日本的光刻胶产品了，日本企业所占的份额也达到8成以上，EUV光刻胶，只有日本企业能够生产。

从败走光刻机到集体造假，日本半导体到底在干什么？

去年6月1日，日本半导体最后的巨头东芝为了弥补其核电业务及经营不善带来的巨额亏损，出售旗下半导体公司（TMC）给贝恩资本牵头的日美韩财团组建的收购公司Pangea。日媒称该事件为，日本半导体最后要塞的失守。

而日本的半导体产业起源于美国的技术转移。

1947年，美国AT&T贝尔研究所发明了点接触晶体管。

1951年，贝尔研究所发明了结接触晶体管，并实现成功实现商业试用。

1953年，索尼创始人之一盛田绍夫从西方电器公司买到晶体管专利技术。

1955年，索尼研制出全球第一台晶体管收音机。

1959年，日本晶体管销量达到世界第一。

1968年，在政府的产业育成政策下，日立、富士通、NEC开始研制超高性能计算机。

从40晶体管诞生到60年代后半期，日本主要还是接受美国的技术转移，负责量产民用商品输出到美国，而美国则将电子产业的重心转移到军用领域。

60年代后半期，日本半导体技术者开始活跃在半导体国际会议上，已经实现了技术积累的日本公司开始尝试独自开发。而在70年代初，IBM宣布在大型计算机中使用半导体存储器取代磁芯，半导体中重要的DRAM芯片成为潜力巨大的市场，美国也开始拒绝向日本提供IC集成电路，并且强迫日本实现IC输入的完全自由化。此时，日本政府不仅旧有的半导体量产面临危机，而且IBM的新时代高性能计算机的开发也让日本政府恐惧。这让日本一蹶不振，一直在原地不动。

半导体产业系列（一）--日本半导体产业之崛起

姓名：李欢迎学号：20181214053 学院：广研院

原文链接：【嵌牛导读】：半导体的应用领域很广，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，可以说是现代科技的骨架。半导体应用的关键领域便是集成电路。集成电路发明起源于美国，后来在日本加速发展壮大，到目前在韩国台湾分化发展。本文旨在介绍日本半导体的发家史，体会上世纪美日之间在半导体产业争霸上的血雨腥风，同时从中寻找一些我国科技产业的发展经验。

【嵌牛鼻子】：日本半导体产业

【嵌牛提问】：日本半导体产业是如何在美国技术封锁的牢笼中走向世界？

【嵌牛内容】

在集成电路行业，全球范围内的每一次技术升级都伴随模式创新，谁认清了技术、投资和模式间的关系，谁才能掌握新一轮发展主导权，在全球竞争中占据更为有利的地位，超大规模集成电路（VLSI）计划便是例证。日本的集成电路产业发展较早，在20世纪60年代便已经有了研究基础，发展至今经历了从小到大、从弱到强、转型演变的历史，其中从1976年3月开始实施的超大规模集成电路计划是一个里程碑。

日本集成电路的起点

在超大规模集成电路计划实施前，日本的集成电路行业已经有了一定的基础。作为冷战时期美国抵御苏联影响的桥头堡，日本的集成电路发展得到了美国的支持。1963年，日本电气公司便获得了仙童半导体公司的平面技术授权，而日本政府则要求日本电气将其技术与日本其他厂商分享。以此为起点，日本电气、三菱、夏普、京都电气都进入了集成电路行业。在日本早期的集成电路发展中，与美国同期以军用市场为主不同的是，日本在引进技术后侧重于民用市场。究其原因，第二次世界大战后，日本的军事建设受限，在美苏航天争霸的过程中日本的半导体技术只能用于民间市场。正是如此，日本走出了一条以民用市场需求为导向的集成电路发展之路，并在20世纪70年代和80年代一度赶超美国。

日本政府为集成电路的发展制定了一系列的政策措施，例如1957年制定的《电子工业振兴临时措施法》、1971年制定的《特定电子工业及特定机械工业振兴临时措施法》和1978年制定的《特定机械情报产业振兴临时措施法》，加上民用市场的保护使日本的集成电路具备了一定的基础。

20世纪70年代，在美国施压下，日本被迫开放其半导体和集成电路市场，而同期IBM正在研发高性能、微型化的计算机系统。在这样的背景下，1974年6月日本电子工业振兴协会向日本通产省提出了由政府、产业及研究机构共同开发“超大规模集成电路”的设想。此后，日本政府下定了自主研发芯片、缩小与美国差距的决心，并于1976—1979年组织了联合攻关计划，即超大规模集成电路计划，计划设国立研发机构——超大规模集成电路技术研究所。此计划由日本通产省牵头，以日立、三菱、富士通、东芝、日本电气五家公司为主体，以日本通产省的电气技术实验室、日本工业技术研究院电子综合研究所和计算机综合研究所为支持，其目标是集中优势人才，促进企业间相互交流和协作攻关，推动半导体和集成电路技术水平的提升，以赶超美国的集成电路技术水平。

项目实施的4年间共取得上千件专利，大幅提升了日本的集成电路技术水平，为日本企业在20世纪80年代的集成电路竞争铺平了道路，取得了预期的效果。把握世界竞争大势、研判未来发展方向，需要凝聚力量、统筹协调的专业认知作为支撑。尽管事后看，日本的超大规模集成电路计划实施效果非常理想，但是实施过程却并不顺利。根据前期测算，计划需投入3000亿日元，业界希望能够得到1500亿日元的政府资助，后来实施4年间共投入737亿日元，其中政府投入291亿日元。其间，自民党信息产业议员联盟会长桥木登美三郎多次努力，希望政府追加投入，但是未能如愿。政府投入未及预期，参与企业的士气受到了一定程度的打击。当时，参与计划的富士通公司福安一美说：“当时，大家都有一种被公司遗弃的感觉，而且并未料到竟然研制出向IBM挑战的产品。”

投入不及预期，再加上研究人员从各企业和机构间临时抽调、各行其道，一时间日本的超大规模集成电路计划开发很不顺利，不同研究室人员间互相提防、互不往来、互不沟通的现象十分普遍。此时，垂井康夫站了出来。垂井康夫1929年出生于东京，1951年毕业于早稻田大学第一理工学院电气工学专业，1958年申请了晶体管相关的专利，是日本半导体研究的开山鼻祖，1976年超大规模集成电路技术研究会成立时被任命为联合研究所的所长。

垂井康夫在当时的日本业界颇具声望，他的领导使各成员都能信服。垂井康夫对参与方进行积极的引导，指出参与方只有同心协力才能改变基础技术落后的局面，在基础技术开发完成后各企业再各自进行产品开发，这样才能改变在国际竞争氛围中孤军作战的困局。垂井康夫的努力，很快为研发人员所接受，各家力量得到了有效的融合，而历时4年的风雨同舟、协同努力成了日本集成电路产业发展的最好推力。除垂井康夫外，当时已从日本通产省退休的根岸正人功不可没。当时，超大规模集成电路技术研究会设理事会，日立公司社长吉ft博吉担任理事长，但是在真正的执行过程中，根岸正人发挥了很好的协调作用。

根岸正人有多年推动大型国家研究计划的经验，他对计划各参与方的能力、利益诉求都颇为了解，在计划中通过其有效的沟通化解了冲突，为垂井康夫成功地凝聚团队做了背后的铺垫。可以看出，在集成电路的研发攻关中，除了资金和资源投入外，团队协调和技术融合更是成功的关键。

从超大规模集成电路计划的组织架构来看，除垂井康夫领导的联合研究所外，先前成立的两个联合研究机构也参与了超大规模集成电路计划，分别是日立、三菱、富士通联合建立的计算机综合研究所，以及由日本电气和东芝联合成立的日电东芝信息系统。三个研究所分别从事超大规模集成电路、计算机和信息系统的研发，其中联合研究所负责基础及通用技术的研发，另两个研究所则负责实用化技术开发（重点为64KB及256KB内存芯片的设计及开发）。在各方的协同努力下，参与方都派遣了其最优秀的工程师。来自各地的工程师们肩并肩地在同一研究所内共同工作、共同生活、集中研究，在微细加工技术及相关设备、硅晶圆的结晶技术、集成电路设计技术、工艺技术和测试技术上取得了突破。其中，联合研究所主要负责微细加工技术及相关设备、硅晶圆的结晶技术的攻关，其他技术的通用部分也由其负责，实用化的开发则由另两个研究所负责。

具体来看，六个研究室中，分别由不同企业负责协调：第一、第二、第三研究室主要攻关微细加工技术，分别由日立、富士通和东芝负责协调；第四研究室攻关结晶技术，由工业技术研究院电子综合研究所负责协调；第五研究室负责工艺技术，由三菱负责协调；第六研究室攻关测试、评价及产品技术，由日本电气负责协调。微细加工技术是计划的重心，从联合研究所的研究成果来看，日本当时开发了三种电子束描绘装置、电子束描绘软件、高解析度掩膜及检查装置、硅晶圆含氧量及碳量的分析技术等。垂井康夫评估说，计划实施完毕后日本的半导体技术已和IBM并驾齐驱。在计划中，日本企业对于动态随机存储器有了深入的理解，其更高质量、更高性能的动态随机存储器芯片为日本赶超美国提供了机遇。

从1980年至1986年，日本企业的半导体市场份额由26％上升至45％，而美国企业的半导体市场份额则从61％下滑至43％。 1980年，联合研究所的研究工作已全部结束，而另两个研究所则追加资金（共约1300亿日元）作进一步的技术开发，以1980年至1982年为第一期，1983至1986年为第二期。这些系统化的布局为日本的半导体行业腾飞发挥了至关重要的作用。

从人员来看，计划开展期间的联合研究所研发人员数量为100人左右，计算机综合研究所的研发人员数量为400人左右，日电东芝信息系统则为370人左右。在后续投入阶段，研究人员数量减少，1985年计算机综合研究所研发人员已减至90人左右，而日电东芝信息系统则减至30人左右。尽管联合研究所研发人员相对较少，但事关各企业的未来发展基础，因此各企业都派遣一流人才参与。在此过程中，垂井康夫对各企业都十分了解，点名要求各企业派遣其看中的人才。

在实施超大规模集成电路计划及后续的资助计划后，1986年日本半导体产品已占世界市场的45％，超越美国成为全球第一半导体生产大国。 1989年，在存储芯片领域，日本企业的市场份额已达53％，与美国该领域37％的市场份额形成了鲜明对比。在日本企业的巅峰时期，日本电气、东芝和日立三家企业排名动态存储器领域的全球前三，其市场份额甚至超90％，与之相比，美国德州仪器和镁光科技则苦苦支撑。